Podlaga za rezine je osnovni material polprevodniških čipov. Njegova čistost in mrežasta struktura neposredno vplivata na električne in toplotne lastnosti čipa. Ker ima molibden visoko tališče in dober koeficient toplotnega raztezanja, lahko prenese obremenitve in deformacije v pripravljalnih okoljih z visoko-temperaturo, kar pomaga zagotoviti zanesljivo proizvodnjo čipov LED in izboljšati učinkovitost svetlobnih virov. V začetku decembra smo dokončano Molybdenum Metal Wafer varno dostavili strankam v Singapurju z mednarodnim hitrim prevozom. Med procesom komunikacije sva imela oba podrobno razpravo o specifikacijah velikosti in proizvodnih procesih, ki jih zahteva stranka. V bistvu smo izpolnili zahteve naročnika pri naročilu in na koncu določili dobavni rok. Če iščetemolibdenove rezineza polprevodnike, LED ali druge visoko-temperaturne aplikacije se obrnite na nas in nam sporočite zahtevano velikost, debelino, material in površinsko obdelavo.
Obstajata dve glavni metodi proizvodnje poliranih molibdenovih rezin: ena je metalurgija prahu, druga pa hladno ali vroče valjanje. Metalurgija prahu vključuje mešanje molibdenovega prahu z drugimi legirnimi elementi in nato stiskanje, da se oblikujejo rezine. Metoda hladnega valjanja je valjanje surovca plošče molibdena pri visoki temperaturi in visokem tlaku, nato pa se izvede žarjenje in alkalno čiščenje, da se dobijo tanke plošče molibdena. Moly Wafer je nepogrešljiv substratni material za proizvodnjo celotne opreme silicijevih usmernikov, polprevodniških silicijevih naprav, anod vakuumskih cevi in instrumentov. Ima visoko tališče, nizek koeficient raztezanja, visoko gostoto, visoko toplotno prevodnost, visoko trdoto, nizko upornost in dobre mehanske lastnosti. Z odpornostjo proti koroziji, dobrim odvajanjem toplote, močno vzdržljivostjo in drugimi lastnostmi.
